Компьютеры и оборудование

Нaстoящaя иннoвaция сoстoит в нaучнoй рaзрaбoткe и тeстирoвaнии, кoтoрыe для улучшeния пaйки и внeдрeниe нoвoгo прoцeссa низкoтeмпeрaтурнoй. Lenovo исслeдoвaл тысячи кoмбинaций ингрeдиeнтoв пaсту, сoстoящую из смeси oлoвa, мeди, никeля и сeрeбрa, висмута, специальные составы материала флюса и уникальные профили время и температура нагрева, смесь, нашел этот процесс. Как правило, при стандартной сборке электроники, технологии поверхностного монтажа (surface mount technology, SMT), припой и флюс сначала печатается на лицевой стороне печатной платы. На протяжении всего теста и обзор Lenovo использовала имеющиеся материалы для создания паяльной пасты и существующего оборудования для нагрева, так что Lenovo может ввести новую систему без увеличения производственных затрат. Затем компоненты и применяется для нагрева смеси припоя, крепление и соединение компонентов с электроникой расплавиться. В новом пайка процесс происходит при максимальной температуре 180 градусов по Цельсию, что на 70 градусов ниже, по сравнению с предыдущим методом.
На ранних этапах внедрения Lenovo отмечено снижение коробления печатной платы на 50% и снижение количества бракованных изделий в процессе производства. Благодаря новому процессу Lenovo также более высокую надежность своих устройств ожидается достигнуть из-за снижения теплового стресса во время процедуры «сверчков».

Lenovo (HKSE: 992) (ADR: LNVGY), лидер рынка в сегменте персональных Компьютеров, объявила сегодня о запуске нового запатентованного процесса низкотемпературной пайки (Low Temperature Solder, LTS), разработан в целях повышения производства Компьютеров за счет экономии энергии и повышения надежности.
Обратите внимание, что это относится только к продуктам Lenovo, но может быть применен везде на все производство электроники с использованием печатных плат без дополнительных затрат или влияет на мощность для потребителей. С тех пор более 10 лет назад причинам пришлось отказаться от использования свинцового припоя из окружающей среды, индустрии электроники искала решение, которое позволит снизить тепловыделение, потребление энергии и выбросы углекислого газа, улучшить процесс пайки на основе олова, который заменяет старый метод с использованием свинца. Процесс на основе олова требовала чрезвычайно высоких температур, потребляют больше энергии и подвергающих дополнительные компоненты стресса. Однако благодаря новой технологии низкотемпературной пайки, что Lenovo продолжает на передовой инноваций доказывает, внедрение в производство принципиально новые технологии.
Переход к низкоуглеродной экономике подтверждает припаять сокращение выбросов в результате использования нового процесса низкотемпературной. Компания Lenovo продолжает свою ведущую роль в области инноваций, технологии и устойчивое развитие. Кроме того, в 2018 году Lenovo намерена предложить бесплатно, новые процедуры для использования во всей отрасли.
После проверки процедуры от Lenovo значительное сокращение выбросов углекислого газа путем использования нового процесса не нашел. Этот метод уже применяется для производства серии ThinkPad E и пятое поколение X1 Carbon. До конца 2018 года Lenovo планирует такой линии 33, с 2 печками на линии, с новым процессом, что дает ежегодное сокращение выбросов на 5956 тонн CO22. Размеры этих изменений, оценить можно представить, что эти выбросы CO2 соответствуют потребление более 2,5 млн литров бензина в год3. В течение года 2017 Lenovo внедрить новый процесс низкотемпературной планирует пайка на 8 конвейеров, что, чтобы уменьшить по предварительным оценкам, выбросы углекислого газа на 35%1.